天选5月19日，据DIGITIMES报道，近年来，中国大陆的IC设计行业一直保持活跃，相关公司的数量持续上升。中国半导体行业协会集成电路设计分会(ICCAD)的统计数据显示，2021年中国大陆的IC设计公司数量达到2810家，较2020年的2218家增长26.7%。值得注意的是，2019年只有1780家本地IC设计公司，这显示出过去两年的大幅增长。
报道称，除了北京、上海和深圳这些传统的IC设计产业中心之外，以下每个城市都有超过100家的设计公司，包括无锡、杭州、西安、成都、南京、武汉、苏州、合肥和厦门。据此，中国大陆的设计公司数量将继续增加，产业集群效应也将更加明显。
就规模而言，预计2021年有413家IC设计公司的销售额超过1亿元人民币，较2020年的289家增长42.9%。2021年这413家公司的销售额为3288亿元人民币，高于前一年的3050亿元人民币，占整个行业销售额的71.7%。
另一方面，活跃的资本市场也是中国大陆半导体产业发展的一个重要因素。2021年共有7家中国大陆IC设计公司在科创板上市，共筹集121亿元人民币。截至2021年12月1日，这些公司的总市值为2230亿元人民币。目前，共有42家IC设计公司在主板、中小板、创业板和科创板中上市，这些公司共筹集近447亿元人民币，累计市值达1.8万亿元人民币。
相比之下，2020年只有35家IC设计公司在主板、中小板、创业板和科创板上市，募集资金总额约为292亿人民币。如今，中国大陆的IC设计公司涵盖了消费电子、电信、计算机、模拟、电源和智能卡应用。其中，消费电子和电信是中国大陆IC设计公司的两大主要收入领域，2021年的销售额分别为2066亿元人民币和1030亿元人民币。
报道指出，未来半导体行业的增长将更多地依赖于电动汽车(EV)、5G手机、物联网(IoT)和人工智能芯片。而中国大陆的集成电路应用市场和电子机械行业存在巨大的需求，将推动中国大陆IC设计行业快速发展。（集微网）
